
Ólommentes forrasztópaszta elektronikai alkatrészek felületszerelt (SMT) technológiás forrasztásához. Az Sn98.5Ag0.8Cu0.7 ötvözet 217-225°C olvadásponttal rendelkezik, optimális tárolási hőmérséklete 0-10°C.
| Gyártói jelölés | SACX Plus™ 0807 SMT (98.5%Sn/0.8%Ag/0.7%Cu) |
|---|---|
| Gyártó | ALPHA |
| Súly | 0.5kg, 500g |
| Ötvözet tartalma | Sn98.5Ag0.8Cu0.7 |
| Tárolási hőmérséklet | 0...10°C |
| Olvadási hőmérséklet | 217...225°C |
| Készítmény tulajdonságai | ólommentes |
Kereskedelmi név: HESTORE Hungary Kft
Postai cím: 1163. Budapest, Cziráki utca 26-32
Elektronikus cím: https://www.hestore.hu/
| 1+ | € 110 |
|---|---|
| 5+ | € 105 |
| 10+ | € 103 |
| 20+ | € 101 |
| 50+ | € 98.407 |
ikonjára. | Elérhetőség | Menny. |
|---|---|
| Rendelésre | |




A csomagküldés a magyarországi HESTORE raktárból történik.